台積電議價大砍10%　數千家供應鏈咬牙苦 - 工程師

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台積電議價大砍10%　數千家供應鏈咬牙苦撐
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據半導體業者透露，台積電在2018第4季底已提前知曉2019年上半市況能見度不佳、業績
成長動能將停滯，因此分別祭出2大策略因應淡季來襲。

首先是要求客戶預訂代工產能，也就提前下單，以利台積電排定全年淡旺季產能，另則是
近期與國內外供應商進行全年訂單與議價會議時，直接大砍10%採購價。不過，台積電也
做出承諾，下半年若景氣回溫、業績躍升，將會拉高採購總量，儘量彌補合作夥伴的減損
。

由於大部分供應商仰賴台積電訂單挹注比重甚高，因此只能含淚接受，希望能如台積電所
言在下半年擴大下單。可預期的是，隨著台積電打噴嚏，設備材料與服務等依存台積電的
供應鏈也跟著大傷風，上半年營運表現將明顯轉弱。

對於市場傳言，台積電僅表示，不會公開對客戶或是供應商談的生意。

半導體產業2019年上半寒風強襲，全球晶圓代工龍頭台積電首季展望轉趨悲觀，預估營收
季減幅度逾2成，全年營收成長將低於3%，甚至僅與2018年持平，主要原因除了受到中美
貿易戰影響，全球經濟的不確定性持續升高，中國大陸等市場需求減緩所致外，最重要就
是智慧型手機市場飽和，蘋果iPhone新機銷售大減。

另外，還包括資料中心成長放緩、記憶體產業進入衰退，以及2018年同期有來自比特大陸
等ASIC礦機晶片大單挹注，將基期墊高等因素。

2019年上半市況欠佳，台積電調降財測所帶來的影響與警訊強度超乎外界預期。其中，
iPhone新機銷售不如預期，對台積電所帶來的影響不只是A12晶片代工營收、獲利大減，
連帶也全面影響iPhone供應鏈鏈訂單與庫存，而這些都是台積電客戶，包括封測、檢測外
，還有觸控、WLAN/BT/FM/GPS晶片相關的博通、基頻晶片的英特爾，以及3D感測、NFC、
DRAM、NAND、電源管理晶片(PMIC)、無線充電及音訊、射頻等數百家國內外大廠。

而台積電本身為將2019年上半營運轉弱的衝擊降至最低，目前已針對國內外客戶及供應商
祭出因應策略，希望淡旺季產能利用最適化及採購費用成本撙節大計雙管齊下，進一步提
高營運掌握度。

針對客戶端方面，台積電2018年底就傳出要求晶片客戶能提前下單，預訂晶圓代工產能，
且主力產品應至少準備2座晶圓廠以上的生產基地，以免造成訂單在下半年旺季出現大排
長龍，新品上市時程推遲情況。

而在2019年1月初則是再度傳出台積電年度採購會議上祭出10%砍價策略，由於台積電週邊
相關供應鏈相當多，從上游的矽晶圓到設備廠建置，再到出貨封裝，連鎖反應影響相當大
。

據了解，台積電在與國內外大小設備、材料、服務等數千家合作供應商召開採購會議時，
就單向提出2019年訂單砍價10%，近期已陸續召開完畢的業者就透露，10%是最高，與台積
電議價時就各憑自身所擁實力，再縮減砍價幅度。

目前看來，不少軟體或未涉及工廠製程技術設備的供應商都確定是10%，台廠中小型設備
材料業者生產晶圓測試板和探針卡的精測，或是盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、
帆宣等也都在8~10%，國外大廠如應材(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)及
唯一可提供EUV技術設備的艾司摩爾(ASML)也都已進行年度議價。

唯一議價未成功的可能就是矽晶圓業者環球晶，台積電在日前法說會上透露將與半導體矽
晶圓供應商針對價格重新談判，希望能降低成本，對此，環球晶董事長徐秀蘭則回應指出
，確實有客戶希望能重新議價或延後出貨，但向客戶溝通了解環球晶在過去2年的長約條
件後，客戶都相當尊重，也未再有修正提議。

半導體業者表示，台積電之所以能主導年度議價會議，大砍10%採購價，主要是在2018年
全球市佔率已逾55%，未來隨著客群及訂單規模的擴大，加上競爭對手陸續退先進製程競
賽，台積電市佔率突破6成將很快實現，也就是欲在半導體業界生存，多少都要與台積電
保持合作關係。

另則是目前在7奈米以下先進製程推進，只剩台積電、三星與英特爾3家業者，對於如ASML
而言，要價逾1億歐元的EUV設備，也只有這3家買得起，台積電在7奈米以下EUV先進製程
保持領先，採購量更是最高，因此台積電的年度採購會議，也包括多家知名大廠，只是幅
度高低而已。

台積電對於2019年首季營運看法偏向悲觀，營收將僅達73億~74億美元，不僅季減
21.28%~22.34%，亦不及2018年同期84.6億美元，全年營收成長約僅3%以內。


心得/評論：
事實上，環球晶先前長約價與現貨價差達3~4成，環球晶都未曾違約在現貨市場賺取差價
，或是大漲長約價格，因此在這波重新議價或延後出貨的事件中未受到影響。然而，其他
廠商就沒有這麼幸運，只能夠各憑自身所擁實力再縮減砍價幅度。

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